63×32.5mm 알루미늄 전자 장비 인클로저는 중간 크기의 소형 압출 알루미늄 전자 장치 하우징으로 전체 장치 볼륨을 제어하면서 일정량의 내부 장착 공간이 필요한 전자 제품에 적합합니다.
63mm 너비는 매우 좁은 알루미늄 인클로저보다 PCB 및 전자 부품을 위한 더 넓은 측면 레이아웃 공간을 제공합니다. 32.5mm 높이는 상대적으로 컴팩트한 장치 프로파일을 유지하면서 특정 높이의 기존 PCB, 커넥터 및 전자 부품을 수용할 수 있습니다.
따라서 이 크기는 중간 PCB 크기, 적당한 수의 인터페이스, 높이가 낮지 않지만 대형 섀시 공간을 필요로 하지 않는 구성 요소를 갖춘 전자 장비에 더 적합합니다.
Boyuan Hardware는 제품 도면에 따라 알루미늄 프로파일에 프로파일 절단, 3축 CNC 가공, 드릴링, 태핑, 인터페이스 개구부, 단면 가공, 로고 가공, 표면 처리 및 조립을 수행할 수 있습니다.
약 40~50mm의 좁은 알루미늄 인클로저와 비교하여 63mm 너비는 PCB의 측면 장착 영역이 더 넓습니다.
PCB가 더 넓거나 커넥터, 단자 및 전자 부품을 PCB에 동시에 배열해야 하는 일부 제품의 경우 폭이 크면 부품 레이아웃이 지나치게 혼잡해지는 문제를 줄일 수 있습니다.
특히 소형 전자 상자의 공간 요구 사항을 초과했지만 아직 대형 산업용 섀시의 크기 요구 사항에는 도달하지 못한 제품에 적합합니다.
32.5mm의 높이는 비교적 실용적인 범위에 속합니다.
13mm, 18mm, 19mm, 20mm 등의 초저배형 인클로저보다 내부 높이가 높아 기존 PCB 및 커넥터를 수용하면서도 40mm, 48mm, 80mm 등의 고배형 제품처럼 장치 두께를 크게 늘리지 않습니다.
따라서 이 크기는 "특정 부품 높이가 필요하지만 여전히 컴팩트한 구조를 강조하는" 전자 장비에 더 적합합니다.
확실히 편평한 로우 프로파일 인클로저와 달리 63×32.5mm의 가로 대 세로 비율이 더욱 균형을 이루고 있습니다.
측면 PCB 공간과 특정 수직 실장 공간을 모두 제공할 수 있으므로 상대적으로 규칙적인 내부 구조를 가진 전자 모듈에 대한 적응성이 좋습니다.
목
사양
제품 유형
알루미늄 압출 전자 장치 인클로저
단면적 크기
63×32.5mm
재료
알루미늄 합금
인클로저 구조
알루미늄 프로파일 본체 + 엔드 플레이트/패스너 등
인클로저 길이
장치 치수에 따라 가공 가능
CNC 가공
3축 CNC
프로파일 절단
지원됨
교련
태핑
인터페이스 개구부
엔지니어링 도면에 따라 가공됨
장착 구멍
제품 구조에 따라 가공됨
단면 가공
도면에 따라 가공됨
PCB 실장 구조
실제 제품 구조에 따라 확인됨
로고 가공
레이저 조각, 실크스크린 인쇄 등
표면 처리
제품 요구사항에 따른 대응 처리
집회
프로젝트 요구사항에 따라 수행됨
가공 공차
특정 엔지니어링 도면에 따라 확인됨
메모: 알루미늄 합금 등급, 프로파일 벽 두께, 내부 단면 구조, 사용 가능한 내부 공간, 길이 범위 및 특정 공차는 실제 프로파일 및 엔지니어링 도면에 따라 확인되어야 합니다.
63×32.5mm는 볼륨이 제어되지만 내부에 완전한 제어 회로를 설치해야 하는 산업용 전자 모듈에 더 적합합니다.
이러한 제품은 일반적으로 PCB, 전원 인터페이스, 제어 인터페이스 및 표시기 구성 요소를 동시에 고려해야 합니다.
63mm 너비는 우수한 측면 레이아웃 공간을 제공할 수 있으며, 32.5mm 높이는 장치를 비교적 컴팩트하게 유지할 수 있습니다.
따라서 많은 보드와 복잡한 내부 구조가 필요한 대형 제어 캐비닛보다는 산업용 전자 제어 모듈을 독립적으로 운영하는 데 적합합니다.
데이터 수집 및 신호 변환 제품은 일반적으로 제한된 공간에 PCB, 커넥터 및 입력/출력 인터페이스를 동시에 배치해야 합니다.
63mm 너비는 회로 기판과 인터페이스를 위한 일정한 측면 공간을 확보할 수 있으며, 32.5mm 높이는 기존 커넥터와 전자 부품을 수용할 수 있습니다.
따라서 이 크기는 다음과 같은 경우에 더 적합합니다.
63×32.5mm 알루미늄 전자 장비 인클로저는 비교적 완전한 기능을 갖추고 있지만 전체 장치 크기는 여전히 컴팩트해야 하는 제품에 특히 적합합니다.
통신 장비의 소형 인터페이스 모듈은 일반적으로 통신 회로, 커넥터, 표시등 및 전원 인터페이스를 동시에 배열해야 합니다.
63mm 너비는 좁은 인클로저보다 더 넓은 인터페이스 레이아웃 영역을 제공할 수 있으며, 32.5mm 높이는 기존 통신 PCB 및 관련 부품을 수용할 수 있습니다.
따라서 이 크기는 대형 통신 섀시보다는 단일 기능 또는 다중 인터페이스 소형 통신 전자 모듈에 적합합니다.
일부 측정 및 테스트 장비에는 PCB, 연결 인터페이스, 버튼 또는 표시등을 설치해야 하지만 전체 볼륨이 매우 클 필요는 없습니다.
63×32.5mm는 내부 공간과 외부 치수의 균형을 이룰 수 있습니다.
더 넓은 폭을 사용하여 인터페이스나 작동 영역을 배치할 수 있으며, 32.5mm 높이로 기본적인 전자 부품 실장 공간을 제공할 수 있습니다.
따라서 일부 소형 측정, 테스트 및 전자 계측기 모듈에 적합합니다.
다른 장비 내부에 통합되어야 하는 전자 모듈의 경우 인클로저는 일반적으로 내부 장착 공간과 전체 점유 부피의 균형을 맞춰야 합니다.
더 큰 알루미늄 인클로저에 비해 63×32.5mm로 장치 볼륨을 제어하기가 더 쉬우며 초박형 인클로저보다 내부 공간이 더 넓습니다.
따라서 다음 용도로 사용할 수 있습니다.
최종적으로 적합한지 여부는 설치 위치와 실제 PCB 치수를 함께 확인해야 합니다.
이 크기는 특정 측면 공간 요구 사항이 있는 중간 크기 PCB에 더 적합합니다.
선택할 때 다음 사항을 동시에 고려하는 것이 좋습니다.
PCB 길이 및 너비 → PCB 고정 구멍 위치 → 최대 구성 요소 높이 → 인터페이스 위치 → 케이블 라우팅 → 인클로저의 사용 가능한 내부 공간.
PCB가 매우 좁은 경우 더 작은 알루미늄 프로파일을 고려할 수 있습니다.
PCB 폭은 크지만 부품 높이가 높지 않은 경우에는 63×32.5mm가 상대적으로 적절한 측면 공간을 제공할 수 있습니다.
내부에 훨씬 더 큰 전원 모듈이나 기타 구성 요소를 설치해야 하는 경우 32.5mm 높이에 해당하는 실제 사용 가능한 내부 공간을 추가로 확인해야 합니다.
크기
주요 구조적 특징
더 적합한 방향
45×19mm
너비와 높이가 모두 작아졌습니다.
슬림형 PCB, 소형 전자 모듈
50×20mm
너비가 약간 더 크지만 여전히 로우 프로파일입니다.
측면 PCB, 슬림형 전자 장치
48×33mm
비슷한 높이, 전체적으로 더 컴팩트함
소형 전자 모듈
너비 증가, 적당한 높이
중형 PCB, 더 많은 인터페이스를 갖춘 전자 모듈
50×40mm
더 큰 높이
더 높은 구성 요소 높이 요구 사항이 있는 장비
204×48mm
대폭 넓어진 폭
넓은 PCB, 다중 인터페이스 측면 장비
230×80mm
큰 단면
멀티보드, 멀티모듈, 복합장비
63×32.5mm의 포지셔닝은 다음과 같이 요약할 수 있습니다. 소형 알루미늄 인클로저보다 측면 공간이 더 넓지만 대형 알루미늄 섀시 크기는 필요하지 않습니다.
Boyan Hardware는 고객 엔지니어링 도면에 따라 알루미늄 프로파일에 대한 후가공을 수행할 수 있습니다.
커스터마이징 아이템
가공 내용
장치 크기에 따라 절단
조립 구조에 따라 가공됨
커넥터 모델에 따라 가공됨
고정 구멍, 나사 구멍 등
패스너 사양에 따라 가공된 나사산
PCB 실장
PCB 구멍 위치 및 구조에 따라 가공됨
단추구멍
버튼 및 스위치 사양에 따라 가공됨
표시등 구멍
표시 영역
제품 디자인에 따라 가공됨
커넥터 장착
인터페이스 모델에 따라 가공됨
심벌 마크
레이저 조각, 실크스크린 인쇄
엔드 플레이트
포장
제품 크기 및 운송 요구 사항에 따라 결정됩니다.
63×32.5mm 알루미늄 인클로저의 경우 실제 프로젝트에서는 일반적으로 가공되지 않은 프로파일을 직접 사용하기보다는 추가 후가공이 필요합니다.
일반적인 가공 공정에는 다음이 포함됩니다.
프로파일 절단 → 단면 가공 → 인터페이스 개구부 → 장착 구멍/태핑 → 엔드 플레이트 가공 → 로고 → 표면 처리 → 검사 → 조립
고객이 이미 2D 엔지니어링 도면이나 3D 모델을 보유하고 있는 경우 도면에 따라 가공 위치를 확인할 수 있습니다.
PCB 및 제품 치수만 사용할 수 있는 경우 다음을 먼저 사용할 수도 있습니다.
63×32.5mm가 제품 구조에 적합한지 판단합니다.
Boyan Hardware는 알루미늄 인클로저 및 알루미늄 섀시 산업에서 20년 이상의 경험을 보유하고 있으며, 공장 면적은 약 10,000평방미터이고 기존 금형은 약 300개입니다.
주요 가공 단계는 다음과 같습니다.
알루미늄 인클로저의 후가공은 고객의 2D 엔지니어링 도면, 3D 모델, PCB 데이터 또는 제품 샘플에 따라 수행될 수 있습니다.
1단계 | 제품정보 제공고객은 2D 도면, 3D 모델, PCB 치수 또는 제품 샘플을 제공합니다.
2단계 | 프로필 확인63×32.5mm 단면이 PCB 치수, 부품 높이 및 실장 구조에 따른 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.
3단계 | 길이 결정전체 장치 치수에 따라 프로파일 절단 길이를 결정합니다.
4단계 | 후가공 확인인터페이스, 장착 구멍, 나사산 구멍, 엔드 플레이트, 로고 등 가공 요구 사항을 결정합니다.
5단계 | 샘플 가공프로젝트 요구사항에 따라 샘플을 생산하고 치수 및 조립 관계를 확인합니다.
6단계 | 양산샘플 확인 후 대량 가공을 진행합니다.
7단계 | 검사 및 조립제품 요구 사항에 따라 치수, 외관 및 조립 검사를 수행합니다.
8단계 | 포장 및 배송제품 규격, 수량, 운송 방법에 따라 포장합니다.
대량 생산 전에 다음 사항을 확인하는 것이 좋습니다.
Boyan Hardware는 프로젝트 요구 사항에 따라 관련 제품 및 재료 문서를 제공할 수 있습니다.
현재 사용 가능:
프로젝트에 특정 자재 또는 공급업체 감사 요구사항이 있는 경우 문의 단계에서 사전에 확인할 수 있습니다.
63×32.5mm 알루미늄 인클로저의 길이, 표면 상태 및 주문 수량에 따라 해당 포장 솔루션을 개발할 수 있습니다.
사용 가능한 옵션:
구체적인 포장 방법은 제품 크기, 수량 및 운송 요구 사항에 따라 결정됩니다.
알루미늄 인클로저, 알루미늄 섀시 및 알루미늄 구조 부품 가공에 장기간 참여합니다.
알루미늄 프로파일 절단, CNC 가공, 표면 처리, 인쇄, 검사, 조립 등의 생산 조건을 갖추고 있습니다.
기존 알루미늄 프로파일 솔루션은 제품 크기 및 구조에 따라 일치될 수 있습니다.
인터페이스 개구부, 드릴링, 태핑, 단면 가공 및 기타 비표준 구조 가공을 지원합니다.
절단, CNC, 드릴링, 태핑, 표면처리, 레이저 조각, 실크스크린 인쇄, 검사, 조립 등을 프로젝트에 따라 조정 가능합니다.
산업용 전자 제어 모듈, 데이터 수집 모듈, 신호 변환 장비, 통신 인터페이스 모듈, 일부 측정 및 테스트 장비와 같이 중간 크기의 PCB, 더 많은 인터페이스 및 장치를 컴팩트하게 유지해야 하는 전자 제품에 적합합니다.
측면 너비와 인클로저 높이의 균형을 유지합니다. 63mm는 우수한 PCB 및 인터페이스 레이아웃 공간을 제공할 수 있으며, 32.5mm는 장치를 비교적 컴팩트하게 유지할 수 있습니다.
해당 크기의 PCB에 사용 가능하지만 PCB 길이와 너비, 장착 구멍 위치, 부품 높이, 프로파일 내부 구조에 따라 실제 적합성을 확인해야 합니다.
32.5mm는 외부 단면 높이입니다. 실제 사용 가능한 내부 높이는 프로파일 벽 두께와 내부 구조를 공제해야 하며 PCB 장착 위치와 결합하여 계산됩니다.
예. 해당 인터페이스 구멍은 커넥터 모델 및 엔지니어링 도면에 따라 가공될 수 있습니다.
예, 드릴링, 태핑 및 기타 CNC 후가공을 수행할 수 있습니다.
예, 장치의 실제 길이에 따라 프로파일 절단을 수행할 수 있습니다.
네, PCB 장착 구멍 위치 및 인클로저 구조에 따라 해당 가공을 수행할 수 있습니다.
사용자 정의 프로젝트는 실제 요구 사항에 따라 샘플을 확인할 수 있습니다.
63×32.5mm 알루미늄 전자 장비 인클로저가 귀하의 제품에 적합한지 확인하려면 다음을 제공하는 것이 좋습니다.
아직 완전한 엔지니어링 도면이 없는 경우 먼저 다음을 제공할 수 있습니다.
PCB 크기 + 최대 부품 높이 + 제품 길이 + 인터페이스 레이아웃
예비 평가를 위해.
주소
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