제품
전자 응용 분야를 위한 35mm 소형 알루미늄 압출 섀시

전자 응용 분야를 위한 35mm 소형 알루미늄 압출 섀시

높이가 35mm로 고정되고 길이와 너비가 모두 열려 있는 이 섀시는 PCB를 표준 상자에 밀어넣는 것을 방지합니다. 전자 응용 분야용 35mm 소형 알루미늄 압출 섀시는 중국 제조업체 및 공급업체인 Boyan에서 제공하며 PCB 슬롯, 장착 홈, CNC 가공 가능 패널 및 3축 가공 기능을 갖추고 있습니다. 맞춤형 크기, 색상, 표면 마감.

    전자 응용 분야를 위한 이 35mm 소형 알루미늄 압출 섀시는 알루미늄 프로파일 구조를 채택합니다. 높이는 35mm로 고정되어 있으며 길이와 너비는 PCB 치수, 내부 부품 레이아웃 및 장비 설치 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

    섀시 내부에는 PCB 카드 슬롯과 장착 홈이 있어 PCB 위치 지정은 물론 내부 전자 모듈 및 구조 부품 장착에 사용됩니다. 동시에 알루미늄 프로파일 구조는 특정 방열 기능을 갖추고 있어 소형 전자 장치의 구조적 지지 및 기본 방열 요구 사항을 충족합니다.

    35mm의 컴팩트한 높이는 내부 실장 공간을 확보하면서 전체 장치 볼륨을 제어해야 하는 전자 장비에 적합합니다. 섀시 길이와 너비를 맞춤화함으로써 섀시 치수를 실제 PCB 및 내부 구성 요소 레이아웃에 더욱 가깝게 맞출 수 있습니다.

    제품 구조

    구조적 부분

    주요 기능

    알루미늄 프로파일 본체

    섀시 본체를 형성하여 내부 장착 공간과 구조적 지지력 제공

    PCB 카드 슬롯

    PCB 위치 지정 및 장착용

    내부 장착 홈

    내부 모듈, 브래킷 및 기타 구조 부품 장착용

    방열 구조

    알루미늄 프로파일 구조를 사용하여 내부 전자 부품의 열 방출을 돕습니다.

    전면 패널

    장치 인터페이스 및 작동 요구 사항에 따라 가공됨

    후면 패널

    전원, 통신 인터페이스 및 장착 요구 사항에 따라 가공됨

    고정 나사

    섀시 구성 요소의 조립 고정용

    구조적 논리

    35mm 고정 높이 → 길이 및 너비 맞춤화 → PCB 카드 슬롯 → 내부 장착 홈 → 방열 구조 → 전면 및 후면 패널 가공 → 섀시 조립

    핵심 장점

    1. 35mm 고정 높이, 컴팩트한 크기와 내부 공간의 균형

    35mm 높이는 상대적으로 컴팩트한 장치 프로파일을 유지하는 동시에 매우 낮은 높이의 섀시보다 PCB 및 내부 전자 부품을 위한 보다 합리적인 실장 공간을 제공합니다.

    내부적으로 특정 구성 요소 레이아웃 공간이 여전히 필요한 전체 장치 크기에 대한 요구 사항이 있는 제품에 적합합니다.

    2. 실제 장비에 맞게 길이와 너비를 맞춤화 가능

    이 제품의 핵심 특징은 고정된 길이와 너비 치수가 아니라 다음과 같습니다.

    고정 35mm 높이 + 사용자 정의 가능한 길이 + 사용자 정의 가능한 너비.

    섀시 길이와 너비는 다음 요소에 따라 결정될 수 있습니다.

    • PCB 치수
    • 구성 요소 레이아웃
    • 인터페이스 위치
    • 내부 모듈 수
    • 장착 방법
    • 전체 장치 크기 요구 사항

    이는 표준 섀시에 맞게 내부 공간을 낭비하는 것을 방지합니다.

    3. 내장 PCB 카드 슬롯

    섀시 내부에는 회로 기판 위치 지정 및 장착에 사용할 수 있는 PCB 카드 슬롯이 제공됩니다.

    PCB를 알루미늄 프로파일 섀시에 직접 통합해야 하는 전자 제품의 경우 카드 슬롯은 PCB 위치를 결정하고 추가 고정 구조의 필요성을 줄이는 데 도움이 됩니다.

    4. 내부 장착 홈으로 유연한 레이아웃 지원

    내부 장착 홈을 사용하여 다양한 내부 구조 부품을 장착할 수 있습니다.

    제품 디자인에 따라 PCB, 전자 모듈 및 기타 부품을 중심으로 내부 레이아웃을 수행할 수 있어 제한된 35mm 높이 공간을 보다 합리적으로 활용할 수 있습니다.

    5. 알루미늄 프로파일 구조는 지지력과 열 방출의 균형을 맞춥니다.

    알루미늄 프로파일 본체는 안정적인 섀시 구조를 제공할 수 있으며, 알루미늄 자체는 열 전도성이 좋습니다.

    소형 전자기기의 경우 프로파일 구조와 내부 부품 레이아웃을 조합하여 방열 설계를 수행할 수 있습니다.

    6. 장치 인터페이스에 따라 가공 가능한 전면 및 후면 패널

    전면 및 후면 패널은 실제 장치 구조에 따라 CNC 가공될 수 있습니다. 예를 들면 다음과 같습니다.

    • 전원 인터페이스 구멍
    • USB 인터페이스 구멍
    • 통신 인터페이스 구멍
    • 표시등 구멍
    • 단추구멍
    • 장착 구멍
    • 기타 특수한 모양의 구멍

    이를 통해 섀시는 특정 전자 장치의 인터페이스 레이아웃과 일치할 수 있습니다.

    기술 사양

    목

    사양

    제품 유형

    고정 높이 알루미늄 압출 섀시

    고정 높이

    35mm

    길이

    맞춤형

    너비

    맞춤형

    건설

    알루미늄 압출

    PCB 설치

    내부 PCB 슬롯

    내부 장착

    장착 슬롯

    열 방출

    알루미늄 압출 방열 구조

    전면/후면 패널

    CNC 가공 가능

    CNC 가공

    3축 CNC

    인터페이스 개구부

    맞춤형

    장착 구멍

    맞춤형

    나사산 구멍

    맞춤형

    표면 마감

    요구 사항에 따라

    색상

    맞춤형

    35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications

    35mm 고정 높이를 선택하는 이유는 무엇입니까?

    전자 장치 섀시의 경우 작은 것이 항상 좋은 것은 아닙니다.

    섀시가 너무 낮으면 다음이 제한될 수 있습니다.

    • PCB 레이아웃
    • 구성요소 높이
    • 인터페이스 장착
    • 내부 구조 설계
    • 방열 공간

    35mm 높이로 장치를 컴팩트하게 유지하는 동시에 초저 구조보다 내부 PCB 및 전자 부품을 위한 더 넉넉한 레이아웃 공간을 제공합니다.

    동시에 길이와 너비를 독립적으로 맞춤화할 수 있으므로 PCB를 고정 인클로저에 맞추는 대신 실제 PCB 치수에 따라 섀시를 설계할 수 있습니다.

    적용분야

    이 전자 애플리케이션용 35mm 소형 알루미늄 압출 섀시는 모든 산업용 장비를 광범위하게 덮기보다는 일정량의 내부 공간을 요구하는 작고 컴팩트한 전자 장치에 중점을 두는 데 권장됩니다.

    1. 소형 제어 모듈

    PCB, 제어 회로 및 인터페이스를 독립 섀시에 통합해야 하는 소형 제어 모듈에 적합합니다.

    35mm 높이는 장치가 차지하는 전체 공간을 줄일 수 있으며, 맞춤형 길이와 너비는 내부 회로 기판과 일치합니다.

    2. 데이터 수집 및 신호 처리 모듈

    PCB, 인터페이스, 데이터 처리 회로를 설치해야 하는 장치의 경우 내부 카드 슬롯을 PCB 위치 지정에 사용할 수 있으며 인터페이스 레이아웃은 맞춤형 패널을 통해 완성할 수 있습니다.

    3. 통신 인터페이스 장치

    소형 통신, 신호 변환, 인터페이스 확장 장치에 적합합니다.

    섀시 길이와 너비는 인터페이스 수, PCB 크기 및 장착 공간에 따라 조정될 수 있습니다.

    4. 내장형 전자 모듈

    다른 장비, 제어 캐비닛 또는 제한된 장착 공간 내부에 설치해야 하는 전자 모듈에 적합합니다.

    컴팩트한 구조는 필요한 내부 실장 공간을 유지하면서 장치가 차지하는 공간을 제어하는 ​​데 도움이 될 수 있습니다.

    5. IoT와 스마트 전자기기

    PCB, 통신 모듈, 전원 공급 장치 및 외부 인터페이스를 통합해야 하는 소형 IoT 전자 장치의 경우 35mm 고정 높이로 장치 크기와 내부 레이아웃 간의 균형을 이룰 수 있습니다.

    맞춤형 아이템

    커스터마이징 아이템

    달성 가능한 콘텐츠

    키

    35mm로 고정

    길이

    장비 요구 사항에 따라 맞춤화

    너비

    PCB 및 내부 공간에 따른 맞춤형 제작

    PCB 실장

    PCB 치수에 따라 일치하는 카드 슬롯

    내부 장착

    장착 홈 및 내부 구조 레이아웃

    전면 패널

    인터페이스 구멍, 단추 구멍, 표시등 구멍 등

    후면 패널

    전원 구멍, 통신 인터페이스 구멍, 장착 구멍 등

    장착 구멍

    장치 장착 방법에 따라 가공됨

    나사산 구멍

    조립 요구 사항에 따라 가공됨

    방열 구조

    제품 구조에 따라 설계

    로고/마킹

    실제 요구 사항에 따라 가공

    표면 처리

    제품 요구사항에 따라 선택됨

    색상

    요구 사항에 따라 사용자 정의 가능

    3축 CNC 가공

    35mm 알루미늄 프로파일 섀시의 경우 3축 CNC 가공을 통해 프로파일과 패널의 후속 정밀 가공을 완료할 수 있습니다.

    가공 내용에는 다음이 포함될 수 있습니다.

    • CNC 개구부
    • 교련
    • 태핑
    • 장착 홀 가공
    • 인터페이스 홀 가공
    • 패널 특수 모양의 구멍
    • 카운터보어/카운터싱크 구멍
    • 로고 및 마킹 가공
    • 도면에 필요한 기타 구조적 가공

    실제 가공 항목은 제품 도면 및 구조에 따라 결정됩니다.

    워크샵 쇼

    35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications 35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications 35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications 35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications 35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications 35mm Compact Aluminum Extrusion Chassis for Electronic Applications

    품질검사

    제품 요구 사항에 따라 다음을 수행할 수 있습니다.

    • 프로필 외관 검사
    • 길이 치수 검사
    • CNC 가공 치수 검사
    • 구멍 위치 검사
    • 실 검사
    • 패널 치수 및 외관검사
    • 표면처리 외관검사
    • 조립검사
    • 완제품 외관검사

    명시적인 치수 공차 요구 사항이 있는 제품의 경우 고객 도면 및 기술 요구 사항에 따라 검사를 수행할 수 있습니다.

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