전자 장비용 30mm 슬림형 알루미늄 압출 섀시

전자 장비용 30mm 슬림형 알루미늄 압출 섀시는 주문 시 길이와 너비를 개방하면서 높이를 30mm로 고정하며 수직 공간이 좁은 OEM/ODM 프로젝트에 적합합니다. 중국 제조업체 및 공급업체인 Boyan은 내부 PCB 슬롯, 장착 홈, 나사 고정 엔드 패널 및 3축 CNC 개구부를 제공합니다. 길이와 너비, 색상, 표면 처리를 맞춤 설정할 수 있습니다.

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제품 설명

전자 장비용 30mm 슬림형 알루미늄 압출 섀시는 알루미늄 프로파일 구조로 설계된 소형 전자 장비 섀시입니다. 섀시 단면 높이는 30mm로 고정되어 있으며 길이와 너비는 장치 구조 및 장착 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

길이, 너비, 높이가 고정된 표준 섀시와 달리 이 제품은 높이가 고정된 알루미늄 프로파일 단면을 채택합니다. 프로파일 길이와 전체 섀시 폭을 조정하여 다양한 크기의 PCB, 회로 모듈 및 전자 부품에 적응할 수 있습니다.

섀시 내부에는 카드 슬롯과 장착 홈이 있어 PCB 및 내부 구조 부품의 위치 지정 및 설치에 사용할 수 있습니다. 알루미늄 프로파일 구조는 특정 방열 기능을 갖추고 있으며 실제 장비 요구 사항에 따라 방열 영역을 설계할 수 있습니다.

제품 구조

이 30mm 섀시의 구조적 초점은 고정된 길이 × 너비 × 높이 치수가 아니라 다음과 같습니다.

30mm 고정 높이 + 사용자 정의 가능한 길이 + 사용자 정의 가능한 너비

기본 구조는 다음과 같습니다.

알루미늄 프로파일 섀시 본체
전면 패널
후면 패널
내부 PCB 카드 슬롯
내부 장착 홈
방열 구조
패널 고정 나사

이 구조는 30mm의 낮은 높이를 유지하면서 장비의 내부 공간 요구 사항에 따라 섀시 길이와 너비를 조정할 수 있습니다.

구조적 논리 다이어그램

30mm 고정 높이 알루미늄 프로파일

↓

장비 요구 사항에 따라 길이와 너비를 결정합니다.

↓

내부 카드 슬롯을 사용하여 PCB 장착

↓

장착 홈을 사용하여 내부 구조 고정

↓

인터페이스 요구 사항에 따라 전면 및 후면 패널을 CNC 가공합니다.

↓

전면 및 후면 패널을 나사로 고정하십시오.

핵심 장점

1. 공간이 제한된 장비에 적합한 30mm의 초박형 높이

섀시 높이는 30mm로 고정되어 있습니다. 더 큰 전자 섀시와 비교하여 전체 장비가 차지하는 수직 공간을 줄일 수 있습니다.

제한된 공간에 설치하기에 적합합니다.

소형 전자기기
내장형 전자 모듈
제어 모듈
데이터 수집 모듈
통신 모듈
PCB 전자 장치

장비의 전체 높이에 대한 명시적인 제한이 있는 경우 30mm 구조는 내부 전자 부품의 장착 요구 사항을 충족하면서 프로파일을 최대한 작게 유지할 수 있습니다.

2. 장비 요구 사항에 맞게 길이와 너비를 맞춤 설정할 수 있습니다.

이 제품의 가장 큰 특징 중 하나는 길이와 너비가 고정된 치수가 아니라는 점입니다.

고객은 다음 사항에 따라 필요한 섀시 길이와 너비를 결정할 수 있습니다.

PCB 치수
전자 부품 레이아웃
인터페이스 수
내부 장착 공간
장비 장착 위치
외부 치수 제한

따라서 동일한 30mm 높이의 알루미늄 프로파일 섀시가 다양한 길이와 너비의 제품 구조를 형성할 수 있습니다.

이는 PCB 또는 전자 모듈을 기반으로 한 섀시 설계가 필요한 OEM/ODM 프로젝트에 특히 적합합니다.

3. 편리한 PCB 장착을 위한 내장형 카드 슬롯

섀시 내부에는 실제 구조에 따라 PCB 보드의 위치를 지정하고 장착하는 데 사용할 수 있는 카드 슬롯이 제공됩니다.

PCB를 고정하기 위해 독립된 브래킷에 전적으로 의존하는 구조에 비해 프로파일 내부의 카드 슬롯은 일부 추가 고정 구조를 줄여 섀시 내부 구조를 더욱 컴팩트하게 만듭니다.

30mm와 같이 높이가 낮은 섀시의 경우 내부 공간의 합리적인 활용이 특히 중요합니다.

4. 내부 장착 홈은 모듈식 구조 설계를 지원합니다.

PCB 카드 슬롯 외에도 섀시에는 내부 구조 부품을 장착하고 배치하는 데 사용할 수 있는 장착 홈도 있습니다.

특정 제품 디자인에 따라 전체 레이아웃은 다음과 같이 수행될 수 있습니다.

PCB → 내부 모듈 → 실장 구조 → 전면 및 후면 패널

따라서 고객은 단순히 섀시의 외형 치수에 맞춰 제품을 선택할 필요가 없고, 실제 내부 구조에 맞춰 섀시를 설계할 수 있습니다.

5. 알루미늄 프로파일 구조는 구조와 열 방출 요구 사항의 균형을 맞춥니다.

알루미늄 프로파일 구조는 섀시 본체 역할을 하는 것 외에도 프로파일 자체의 구조적 특성과 결합하여 방열을 위해 설계할 수도 있습니다.

내부에 일정량의 열이 발생하는 전자 부품의 경우 실제 제품 요구 사항에 따라 계획을 수행할 수 있습니다.

방열 영역
환기구조
부품 장착 위치
열 방출 경로

실제 방열 효과는 장비 발열, 구성 요소 레이아웃, 프로파일 구조 및 특정 방열 설계에 따라 달라지며 최종 열 성능은 섀시 재질만으로 판단할 수 없다는 점에 유의해야 합니다.

6. 장비 기능에 따라 전면 및 후면 패널 가공 가능

전면 및 후면 패널은 나사로 고정되어 있으며 실제 장비 인터페이스 및 작동 요구 사항에 따라 독립적으로 가공할 수 있습니다.

도면에 따라 가공 가능:

USB 인터페이스 구멍
전원 인터페이스 구멍
통신 인터페이스 구멍
단추구멍
표시등 구멍
표시 영역
장착 구멍
통풍구
기타 특수한 모양의 개구부

이를 통해 동일한 30mm 알루미늄 프로파일 본체를 다양한 전자 장치에 적용할 수 있습니다.

제품 구성

요소	주요 구조/재료	가공 가능한 콘텐츠
알루미늄 프로파일 본체	알루미늄 프로파일	길이, 장착 구조 등
전면 패널	알루미늄 합금	인터페이스, 버튼, 표시등, 디스플레이 영역 등
후면 패널	알루미늄 합금	전원, 통신 인터페이스, 장착 구멍 등
PCB 카드 슬롯	프로필 내부 구조	PCB 위치 지정 및 장착
장착 홈	프로필 내부 구조	내부 구조 부품 장착
방열 구조	알루미늄 프로파일 구조	제품 요구사항에 따라 설계됨
고정 나사	나사	전면 및 후면 패널 고정

기술 사양

매개변수	사양
제품 유형	30mm 고정 높이 알루미늄 압출 섀시
제품 구조	알루미늄 프로파일 섀시
고정 높이	30mm
길이	맞춤형
너비	맞춤형
PCB 실장	내부 카드 슬롯
내부 구조	장착 홈
열 방출	알루미늄 프로파일 방열 구조
전면 및 후면 패널	나사 고정
CNC 가공	3축 CNC
인터페이스 개구부	도면에 따라 가공 가능
장착 구멍	도면에 따라 가공 가능
나사산 구멍	도면에 따라 가공 가능
표면 처리	제품 요구사항에 따라 수행됨
제품 색상	요구 사항에 따라 사용자 정의 가능